蓝牙芯片方案|伦茨科技蓝牙智能加热服方案
2021-06-25
随着社会进入物联时代,智能化已经成为了所有行业的一个发展的共同方向,包括智能手机,智能制造,人工智能等等等等,智能化就是提高效率,提升用户体验,让一切变得简单。普通的服装已经不能满足我们老百姓的正常需要,特别是在冬天,由于衣服穿太多,导致许多人不愿意到室外,而且影响人们的娱乐休闲。现在智能加热服方案将提高我们冬天的出行率,而且可以做到保暖。最主要的是还有人机交互功能,智能加热服内置蓝牙模块,可与手机app连接。
伦茨科技-蓝牙智能加热服方案
伦茨科技的集成电路和参考设计为您提供低功耗蓝牙、省料设计的智能加热服pg电子直营的解决方案的帮助,通过st17h66 ble 5.2蓝牙无线堆栈配对连接智能手机app,实现检测外界温度自适应加热、调节加热时间、温度记录、剩余电量等功能。此方案功耗极低且易于生产。
方案特性
1、支持自适应加热模式;
2、支持ios/android双系统;
3、支持智能定时启停;
主要功能
·app加热温度调节
·app加热时间调节
·app加热服剩余电量查询
·app温度记录功能
st17h66 ble 5.2芯片参数
st17h66蓝牙ble5.2芯片是伦茨科技最新推出的16脚蓝牙ble芯片, 具有512kb flash (96kb rom) 64kb sram,蓝牙协议栈固化,不再占用flash空间。64kb的sram,分区使用,可以在待机时保存更多用户数据,可以设置大容量缓冲区,支持更加复杂的功能。符合sig规范的自组网应用。包括多节点的控制,以及2主4从的同时工作。
st17h66有10 x gpio,-103dbm 125kbps。单端天线输出,可以无匹配电路。支持天线矩阵切换,支持外挂lna信号放大。
最大的优势是功耗降低。上一代产品蓝牙接收峰值电流>13ma; mcu的功耗~0.5ma/mhz;低功耗模式下平均电流>40ua。新产品的蓝牙接收峰值电流8.6ma,mcu的功耗<90ua/mhz。低功耗模式下平均电流可降低到20ua~30ua。ble5的广播数据包更加灵活,最多可包含200byte数据,ble4只有32byte。传输速率更快,ble5可以达到20~30kb/s;ble4一般在4~5kb/s。
应用场景:
·对功耗控制要求比较严格的应用,比如高档的防丢器,电子标签等。
·对数据传输有一定要求的客户,比如用于云台自拍的透传模块,希望蓝牙ota更加可靠的客户。
·方便灵活的电子标签应用。如商品标签,资产防盗,生物追踪。
伦茨科技拥有自主研发数传应用芯片ble 5.0和高速传输芯片ble 5.2并具有全球知识产权 ,针对企业用户和个人消费者,提供智能音频类全套量产产品的pg电子直营的解决方案,配套全方位app软件平台定制开发。随着物联网基础设施逐渐布局,伦茨科技已在共享经济、人脸识别,美颜/美妆,直播云台、智慧医疗、个人洗护,人机交互等多个领域独具优势。
最新推出的st17h66蓝牙ble5.2芯片,支持蓝牙mesh,支持一对多,多对多等控制模式,为企业提供“交钥匙”式pg电子直营的解决方案,备有全面详细的参考设计,方便客户快速开发产品和面市,第一时间抢占物联网先机。
ble5.2 st17h66蓝牙芯片特征
蓝牙
蓝牙智能加热服
智能加热服
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