近年来，tws（true wireless stereo的缩写,即无线立体声）耳机产业迎来蓬勃发展的势头。消费者对于更高音质的追求以及厂商寻求差异化竞争的策略，使得带有anc（主动降噪）的tws耳机产品受到广泛关注。

2020年，tws耳机产品可以说进入了主动降噪元年。在苹果的airpods pro的带动下，更多tws厂商加入到主动降噪阵营，主流蓝牙芯片厂商纷纷推出集成主动降噪功能的芯片产品，产品价格进一步下探，都将有助于推动主动降噪tws耳机的进一步普及。

主动降噪元年 tws品质大跃进

2020以前，耳机制造商以外接anc芯片为主，在去年10月苹果推出了集成主动降噪功能的入耳式tws耳机airpods pro后，今年起tws芯片厂商则纷纷推出集成主动降噪功能的soc。降噪功能的tws耳机产品开始受到带动和青睐。

一方面，tws耳机在过去的几年中开始得到广泛普及，在解决了连接稳定、功耗平衡等功能之后，安卓系的tws耳机将逐步进入突破期；另一方面，消费者对于tws音质的追求，以及tws品牌厂商寻求差异化的市场竞争策略，芯片厂商纷纷在tws蓝牙芯片中集成降噪功能，使得自今年下半年开始，降噪tws耳机成为新的市场争夺热点。

高通与日前发布的《音频产品使用现状调研报告2020》显示，音质仍是消费者选择tws耳机的首要考虑因素，同时，对于降噪需求日益显现，多媒体娱乐、通话等方面的体验成为消费者主要的关切目标。

从市场预期上看，tws耳机也一直保持较高的增长态势。根据counterpoint的分析，安卓系tws耳机的出货量将从2018年的3000万部增长到2022年的1.5亿部左右，4年的复合增长率在50%左右。

而在主动降噪方面，行业人士给出的预计也显示，目前airpods2以及airpods pro在今年的销量基本持平，即airpods pro的出货量占苹果airpods出货近一半左右。非苹果tws耳机中，主动降噪产品大约占10%～15%，约1500～2000万套。

部分行业人士指出，今年将是tws耳机产品品质“大跃进”的一年，降噪功能是非常典型的代表。但目前对于降噪功能的tws耳机产品仍处于消费者市场教育阶段，预计未来两三年内将会实现爆发，在2023年，带有主动降噪（anc）功能的非苹果tws耳机产品将占据一半的市场空间。

从目前看，在主动降噪tws耳机产品方面，大厂积极带动，比如苹果去年推出了airpods pro，华为日前推出了freebuds pro。此外，包括高通、络达、恒玄、杰理、瑞昱等芯片厂商也纷纷推出集成主动降噪功能的蓝牙芯片产品，逐渐推高市场热度。

作为一款便携式耳机产品，tws耳机典型应用场景是户外及公共场所。在噪声过大或信号不佳时保证通话质量，是提升用户体验的关键因素。展望未来，降噪功能将逐渐向中端机型下放，从市场上看，目前在主流电商渠道，带有主动降噪的tws耳机产品已经来到二三百元的价位，这将有助于相关产品的广泛普及。

芯片商竞争激烈 整机厂挑战大

在tws领域，降噪分为前馈（ff）、双馈（又称混合式主动降噪 hybrid anc）（前馈 ff / feed-forward 后馈 fb / feed-back）两大主流。基本原理是通过耳机监听检测环境噪音，然后发出相位相反强度相等的声波，二者叠加后噪音被抵消。

要实现这样的功能，耳机需要一个外向式麦克风用于接收环境噪音，而对信号的处理需要一定的时间。因此需要靠主控芯片通过一定算法对未来噪音进行预测，在噪音到来的同时播放一个相反的声波将其抵消。部分高端产品还有一个内向式麦克风，用于监听实际播放的声音，进行反馈，实现进一步的校准和优化。

带有anc功能的tws耳机主要需要面临的技术挑战包括几个方面：一是如何屏蔽掉环境噪声，二是如何解决佩戴舒适度的体验问题，三是如何进一步节省tws耳机空间。

目前，带有主动降噪功能的tws耳机主要为入耳式，这种方式能够带来相对较理想的降噪效果，但佩戴时间过长会遇到耳内外压力差的问题，从而造成佩戴不适感，解决方式是采用通气系统予以平衡，如airpods pro和华为的freebuds pro均采用这一方式。

在杰理科技副总经理胡向军看来，对于前馈式anc，设计难度在于整机厂家的结构设计以及麦克风、喇叭的选料，对于后馈式anc，则需要芯片厂商将滤波器的参数进行精准的调教，保证更低的延迟。

胡向军强调，主动降噪如何适配外观设计、提升耳机的佩戴舒适度是目前存在的挑战，需要芯片厂商和整机厂商紧密配合。

另有行业人士指出，因为目前国内tws耳机蓬勃发展，吸引到很多以前做充电宝、有线耳机的厂商进入，目前主动降噪tws耳机产品仍处于待成熟的过程中，预计明年年底产业成熟度会有进一步的提升。

目前市场上tws芯片的价格区间范围大，从1.6美元到4美元不等，竞争激烈。上半年由于疫情影响，较低品质的tws产品受阻于海运及外销渠道，也将加速产业的整合和洗牌。

此外，在未来两年，tws白牌客户和整个市场将进入洗牌重整的阶段，手机品牌和传统声学品牌等厂商对tws芯片的性能、质量、技术服务要求日益提升，这将促使tws芯片的入门门槛越来越高。

自适应主动降噪技术受关注

目前tws行业普遍关注的热点是蓝牙5.2以及下一代蓝牙音频le audio，tws耳机产品预计在明年下半年普遍采用le audio。

简而言之，le audio 将采用全新的低复杂性通信编解码器（low complexity communication codec, lc3），以提供实现更高的音质和更低的功耗。此外，le audio的多重串流音频（multi-stream audio）可助力打造性能更卓越的tws耳机。多重串流音频功能将实现在智能手机等单一音频源设备（source device）、单个或多个音频接收设备（sink device）间，同步进行多重且独立的音频串流传输。

le audio从根本上解决了音源划拨给不同接收器的，以前要解决这个问题很困难，不同的厂商有不同的实现方式，而蓝牙5.2以及le audio则从技术标准上实现了统一和规范。此外，针对le audio实现的一对多蓝牙连接功能的特性，如何将tws耳机结合手机、电视、平板、广告看板、游戏机等电子产品，无缝地融入人们生活当中，也将会是下一个阶段的发展趋势。

另有行业人士指出，下一代蓝牙音频芯片不仅要支持经典蓝牙的tws传输模式，还要支持蓝牙5.2核心规范和le audio。同时，无缝支持专业的anc技术，不论是入耳式，还是半入耳式，专业的anc技术或芯片可以保证20~40db的降噪效果，并且提供高保真音质。

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